12月13日消息，臺積臺積電前幾年對美國建廠的電再大開得貢態度還是No，然而這幾年來不斷追加投資到了1650億美元，被美現在美國又要獅子大開口了，國獅需要更多的口投投資。

美國商務部長盧特尼克日前在采訪中批評美國前任總統拜登簽署的資至作《芯片法案》，稱臺積電獲得了60億美元的少萬補貼，換來的億還只是600億美元的廠房建設，這是獻萬不對的。

雖然后續臺積電把投資額提升到了1600億美元以上，份工但他表示這還不夠，臺積預期臺積電會在美國投資超過2000億美元（約合1.4萬億元），電再大開得貢并且創造3萬個工作機會，被美這才是國獅他們應該做的事。

不過這次2000億美元的口投投資已經算是減少了，此前美國方面的態度是投資要超過3000億美元，但這個數字遠超臺積電的能力。

對于美國再次提高投資要求，臺積電的回應極為低調，表態稱相關信息以公告為準，不予評論。

近年來臺積電在美國的投資不斷加大，而且原先視為籌碼的先進工藝及封裝技術也一步步轉移到美國，當前量產的一期工廠已經生產4nm芯片了，接下來3nm、2nm及未來的A16、A14工藝也會轉移到美國生產。

不過在美國建設芯片工廠面臨的問題很多，包括成本太高，合格工廠太少，而且職場文化在美國水土不服。

根據臺積電發布的Q3季度財報，美國子公司的盈利當季只有0.41億新臺幣，比Q2季度的42.23億新臺幣暴跌99%。

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