11月24日消息，打破度測端據(jù)媒體報道，壟斷量設(shè)據(jù)“中科飛測”公眾號發(fā)文，中科中科飛測首臺晶圓平坦度測量設(shè)備GINKGOIFM-P300已正式出貨，飛測交付至HBM（高帶寬存儲器）領(lǐng)域客戶。首臺

作為半導(dǎo)體先進制造中的晶圓關(guān)鍵工藝控制設(shè)備，該設(shè)備專為圖案化與非圖案化晶圓的平坦高精度幾何與納米形貌檢測而設(shè)計，可對多種晶圓進行高精度量測。備出

GINKGOIFM-P300基于公司成熟的客戶量測平臺打造，融合創(chuàng)新硬件系統(tǒng)與智能算法，打破度測端為IC制造商提供從研發(fā)到量產(chǎn)全流程的壟斷量設(shè)晶圓質(zhì)量監(jiān)控方案。該設(shè)備廣泛適配≥96層3D NAND、中科≤1Xnm邏輯芯片、飛測DRAM及HBM等先進制程。首臺

中科飛測團隊經(jīng)過多年技術(shù)攻關(guān)，晶圓成功實現(xiàn)了300mm大口徑晶圓平整度測量的系統(tǒng)性突破，自主研制了包括高精度雙斐索干涉儀與低噪聲照明系統(tǒng)在內(nèi)的核心模塊，可實現(xiàn)高穩(wěn)定、高清晰度的干涉成像，為高精度測量奠定基礎(chǔ)。

該設(shè)備具備多維度指標檢測能力，覆蓋翹曲、弓形、納米形貌、平面內(nèi)位移、局部曲率等參數(shù)，并能同步捕捉晶圓厚度變化與邊緣滾降特征。

GINKGOIFM-P300的成功推出，標志著我國在高精度晶圓量測領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重要突破，打破了國外廠商的長期壟斷。該設(shè)備可應(yīng)對超高翹曲晶圓、低反射率晶圓的測量挑戰(zhàn)，并支持鍵合后晶圓以及SiC、GaAs等化合物半導(dǎo)體襯底的全參數(shù)檢測。

(責(zé)任編輯：綜合)