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時間:2025-12-17 16:14:59 來源:網絡整理 編輯:熱點
12月1日消息,知情人士表示,美光科技Micron)計劃投資約1.5萬億日元約合96億美元),在日本廣島現有廠區內建設一座新工廠,專門生產用于人工智能的高帶寬內存HBM)芯片。該工廠預計于明年5月動工
12月1日消息,投資知情人士表示,億美元美美光科技(Micron)計劃投資約1.5萬億日元(約合96億美元),光擬工廠在日本廣島現有廠區內建設一座新工廠,日本專門生產用于人工智能的投資高帶寬內存(HBM)芯片。
該工廠預計于明年5月動工,億美元美2028年起開始出貨。光擬工廠此舉旨在推動生產基地多元化,日本避免先進芯片制造過度集中于臺灣地區。投資
為振興本土半導體產業,億美元美日本經濟產業省將向該項目提供最高5000億日元的光擬工廠補貼,希望通過此類扶持政策吸引美光、日本臺積電等國際芯片制造商加大在日投資。投資
美光此前的億美元美主要HBM產能集中于美國和中國臺灣。隨著人工智能與數據中心投資快速增長,光擬工廠HBM需求持續攀升,美光自2019年以來首次啟動新廠建設,并有意通過擴大在日本的生產布局,提升供應鏈韌性,同時增強與市場領先者SK海力士的競爭力。
今年5月,美光已在廣島工廠引進用于先進制程的極紫外光(EUV)設備,為未來生產下一代高帶寬內存HBM4奠定了技術基礎。
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