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QNX攜手芯馳科技 以新一代X10芯片賦能座艙未來
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簡介芯馳科技X10 SoC攜手QNX SDP 8.0,為全球車企及Tier 1加速座艙創新中國上海–2025年11月28日–BlackBerry有限公司旗下業務部門QNX與中國創新 ...
芯馳科技X10 SoC攜手QNX SDP 8.0,攜芯片為全球車企及Tier 1加速座艙創新
中國上海 – 2025年11月28日 – BlackBerry有限公司旗下業務部門QNX與中國創新汽車半導體供應商芯馳科技今日宣布,手芯雙方將進一步深化合作,馳科基于芯馳科技最新一代X10 SoC共同開發汽車數字座艙平臺。技新該平臺首次亮相于2025年上海車展,座艙未來將整合QNX Hypervisor 8.0、攜芯片QNX SDP 8.0及其他QNX技術,手芯助力OEM和Tier 1構建新一代智能座艙解決方案。馳科
此次攜手標志著QNX與芯馳科技自2021年4月開啟戰略合作以來的技新又一重要里程碑。此前,座艙雙方基于X9+QNX平臺合作的攜芯片儀表盤解決方案,已成功應用于上汽集團、手芯奇瑞汽車等多家中國OEM的馳科產品中。
芯馳科技首席技術官孫鳴樂表示:“X10+QNX的技新強強聯合,不僅延續了我們一貫的座艙安全、可靠優勢,更通過計算與虛擬化技術的協同作用,為未來座艙的創新場景提供了深度集成的系統級解決方案。這樹立了智能座艙平臺的全新標桿,助力汽車制造商規模化實現沉浸式、靈敏響應且安全可靠的車內體驗。”
QNX大中華區首席代表董淵文表示:“自2021年開啟合作以來,QNX與芯馳科技已建立了穩固的工作關系,并積累了豐富的聯合開發與生產經驗。我們期待基于芯馳科技X10推出新一代座艙解決方案,助力中國汽車產業與全球市場實現突破性發展。”
雖然支持QNX OS 8.0和QNX Hypervisor 8.0的X10系列SoC及其板級支持包(BSP)仍在開發中,但芯馳科技已率先在其X9系列SoC上實現了QNX Hypervisor 8.0的支持。這將通過高度可復用的軟件框架,為從X9系列SoC向X10的平滑過渡提供清晰路徑。
在12月4日(周四)于上海靜安區舉辦的QNX 2025中國年度開發者大會上,將展出搭載芯馳科技X9系列SoC、QNX Hypervisor 8.0和Android 16虛擬機的實景演示平臺,以呈現其在安全域與非安全域中的網絡信息安全性與混合關鍵性。芯馳科技是首家支持QNX Hypervisor 7.0的國內SoC廠商,如今也成為首家支持QNX Hypervisor 8.0的國內SoC廠商。
為助力中國嵌入式系統人才生態建設,芯馳科技承諾大力推廣QNX Everywhere項目,向非商業用戶免費開放QNX SDP8.0,使更多開發者能夠接觸并使用汽車等安全關鍵行業的專業級工具,進行探索、實驗與創新。
隨著SDV復雜性增加,QNX始終致力于支持車企應對變革、加速創新,提供更安全、更智能的汽車。QNX作為軟件驅動未來的基石,深受全球領先OEM和Tier 1的信賴,包括寶馬、博世、大陸、東風汽車、吉利、本田、梅賽德斯-奔馳、豐田、大眾、沃爾沃等。QNX的基礎軟件支持從數字座艙、先進駕駛輔助系統(ADAS)到信息娛樂系統與域控制器等未來架構設計,幫助車企以更低成本、更快速度將創新推向市場。
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