11月12日消息，散熱散熱據媒體報道，大幅英特爾的提升研究團隊正致力于為采用先進封裝的芯片開發更經濟、高效的英特散熱解決方案。

英特爾一篇最新發表的爾直論文中，其代工部門的器封工程師提出了一種新型的“集成散熱器分解式設計”，該方案不僅提升了封裝的裝進制造經濟性與工藝友好度，還能為高功率芯片提供更優異的芯片散熱性能。

這一方法特別適用于多層堆疊與多芯片封裝結構，散熱散熱能夠將封裝翹曲降低約30%，大幅熱界面材料空洞率減少25%。提升

同時，英特它還使英特爾能夠突破傳統制造限制，爾直開發出“超大尺寸”先進封裝芯片，器封避免因成本過高而擱置技術路線。裝進

英特爾將集成散熱器拆解為多個結構簡單的獨立部件，這些組件可利用標準制造工藝進行組裝。通過優化粘合劑、平板設計與加固件結構，熱界面材料的性能得到進一步改善。

隨著芯片設計日趨復雜、尺寸突破7000mm²限制，傳統集成散熱器因需加工復雜階梯型腔體和多接觸區域而面臨制程難度高、成本攀升的挑戰，此時新方法的優勢尤為突出。

該分解式設計還能將封裝共面性提升約7%，使芯片表面更為平整。這項研究對英特爾未來依托其先進工藝與封裝技術開發超大面積封裝芯片具有關鍵支撐作用。