近日，卷土一款型號為2608BPX34C的重小曾因折小米新產品出現在GSMA認證數據庫中，預示著小米正為其高端MIX折疊屏系列準備新成員。米折

媒體推測，疊屏該機可能是驍龍備受期待的小米MIX三折疊手機（MIX Trifold）。

對此，熱夭有數碼博主稱：2022年小米三折疊的卷土工程機就是Z折疊，因為驍龍8 Gen1的重小曾因折發熱嚴重而取消。

國家知識產權局于2024年9月3日公示了小米公司的米折三折疊手機外觀設計專利，授權公告號為“CN308817132S”。疊屏

該專利的驍龍申請日期為2022年12月21日，設計人為蔣心儀、熱夭王毅，卷土專利權人為北京小米移動軟件有限公司。重小曾因折專利展示了兩種設計草圖，米折整體采用Z字形折疊方式。

這顯示早在兩年前，小米就已經在對三折疊手機進行相關技術研究和專利儲備。

值得注意的是，早在2019年年初，小米聯合創始人林斌就曾公布了小米首款雙折疊智能手機。當時攻克了柔性折疊屏技術、四驅折疊轉軸技術、柔性蓋板技術以及MIUI適配等一系列技術難題。

此外，媒體稱小米預計將在2026年第一季度發布兩款新的折疊屏機型：小米17 Fold和小米MIX Flip 3。

據悉，公司將繼續推行同時發布翻蓋式和對開式折疊屏的雙軌策略。這些新機有望在光學性能、鉸鏈工程和系統優化方面進一步精進，提供更好的結構耐用性和電池效率。

(責任編輯：綜合)