11月13日消息，下制根據(jù)Counterpoint最新發(fā)布的程已成手產(chǎn)《全球智能手機(jī)AP-SoC各制程出貨量預(yù)測(cè)》報(bào)告，5/4/3/2nm先進(jìn)制程將在2025年占據(jù)近50%的機(jī)S將量智能手機(jī)SoC出貨量。

智能手機(jī)SoC正在從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，主流涵蓋從中低端到高端的高通果星各價(jià)位段機(jī)型。

不僅顯著提升了性能與能效，科蘋也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的下制設(shè)備端GenAI能力、更佳的程已成手產(chǎn)游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。

同時(shí)，機(jī)S將量先進(jìn)制程讓OEM廠商能夠集成更強(qiáng)大的主流CPU、GPU和NPU，高通果星從而支持更豐富的科蘋AI體驗(yàn)。

隨著SoC廠商從5nm向4nm、下制3nm乃至2026年的程已成手產(chǎn)2nm制程過渡，晶體管密度與能效持續(xù)提升。機(jī)S將量

因此，半導(dǎo)體含量與平均售價(jià)（ASP）不斷上升，尤其是在旗艦級(jí)AP-SoC中。

這將推動(dòng)先進(jìn)制程的營收增長，預(yù)計(jì)2025年，先進(jìn)制程芯片營收將占智能手機(jī)SoC總營收的80%以上。

分析師表示，此次轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程的最大受益者是高通，預(yù)計(jì)其2025年將獲得近40%的出貨份額，并實(shí)現(xiàn)28%的同比增長，超越蘋果登頂榜首。

聯(lián)發(fā)科2025年先進(jìn)制程出貨量將同比增長69%，受益于其中端產(chǎn)品組合向5/4nm遷移，從而提高了其在先進(jìn)制程市場(chǎng)的份額上升。

在制造端，臺(tái)積電仍將是先進(jìn)制程智能手機(jī)SoC的領(lǐng)先代工廠，預(yù)計(jì)其2025年出貨量同比增長27%，所有主要SoC廠商都將與臺(tái)積電合作制造先進(jìn)制程AP-SoC。

2026年，臺(tái)積電與三星代工廠將同步啟動(dòng)2nm節(jié)點(diǎn)的量產(chǎn)，主要廠商都將采用該工藝制造新一代旗艦SoC。

預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果與三星將在2026年推出基于2nm工藝的旗艦SoC。

(責(zé)任編輯：熱點(diǎn))