12月1日消息，麒麟全世伴隨著華為Mate 80系列發(fā)布，升放水平麒麟9030系列（包括麒麟9030、麒麟全世麒麟9030 Pro）也隨之浮出水面。升放水平
雖然具體工藝制程架構(gòu)、麒麟全世詳細(xì)規(guī)格一如既往地一概欠奉，升放水平但我們猜測，麒麟全世麒麟9030大概率依然會延續(xù)7nm工藝，升放水平在麒麟9020的麒麟全世基礎(chǔ)上“核心架構(gòu)改進(jìn)，工藝制程延續(xù)”，升放水平小步快跑。麒麟全世
性能方面，升放水平按照華為官方的麒麟全世說法，麒麟9030芯片搭配鴻蒙6，升放水平整機(jī)性能較麒麟9020搭配鴻蒙4.3提升35%；麒麟9030 Pro芯片搭配鴻蒙6，麒麟全世則較后者提升42%。
雖然有鴻蒙系統(tǒng)代差的因素，但可以肯定的是，華為在硬件上的優(yōu)化策略也到了目前工藝的巔峰。
那放到全世界，麒麟9030系列到底是什么水平呢？
有博主分享了一組麒麟9030 Pro的Geekbench 6跑分。其中，單核1742分，多核5238分。
需要提到的是，由于不支持安裝Geekbench 6軟件，只能通過卓易通跑分，性能損失10%左右。
如果增加10%，則單核接近2000分，多核接近6000分。
如果換算成立，麒麟9030 Pro性能已經(jīng)達(dá)到驍龍8 Gen2水準(zhǔn)，后者于2022年底發(fā)布。也就是說麒麟最強(qiáng)處理器和高通最強(qiáng)處理器有三年差距。
此外，有報道也認(rèn)為，華為手機(jī)處理器受困在7nm制程，與競爭對手存在三代差距。
業(yè)界關(guān)系人士指出，雖然華為正通過大幅改善設(shè)計和制程來提高芯片性能，但與高通和蘋果設(shè)計的AP相比，仍存在約三年的技術(shù)水平差距。
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