隨著汽車智能化水平不斷提升，加速行業正邁向以汽車架構優化和系統協同為核心的艙駕發展方向。艙駕融合被普遍視為邁向多域融合乃至中央計算的融合重要一步，它不僅推動電子電氣架構從分布式向集中式演進，落地也為構建軟件定義汽車架構創造了更清晰的多款技術路徑。作為智能汽車技術創新的新車型集賦能者，高通公司早在2023年國際消費電子展（CES）上便推出了行業首款同時支持智能座艙與先進駕駛輔助系統（ADAS）的加速可擴展平臺——Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）。
近期，艙駕多款搭載驍龍8775的融合新車型集中亮相，包括極狐阿爾法T5、落地東風日產N6、多款別克至境L7與別克至境世家，新車型集這標志著驍龍汽車平臺正在助力生態伙伴率先將艙駕融合推向規模化量產。加速憑借兼具高性能與高能效的艙駕平臺優勢，驍龍8775為車企和Tier 1提供了更具競爭力的融合技術選擇，使從轎車、SUV到MPV在內的多種車型，通過更精簡的架構、更高效的算力調度以及更一致的系統表現，為用戶帶來更加融合、流暢的智能駕艙體驗。
四款新車齊發，引領艙駕一體及體驗革新
9月15日，別克至境L7亮相；10月28日，極狐全新阿爾法T5正式上市；11月13日，東風日產N6開啟預售；11月21日，別克至境世家在廣州車展亮相。短短三個月內，四款搭載驍龍8775的新車型相繼發布，體現了生態伙伴在艙駕融合方向上的快速推進，也展現了這一平臺為新車型帶來的智能化能力突破。
極狐阿爾法T5
今年4月的上海車展上，北汽集團率先展示了其基于驍龍8775打造的艙駕融合AI平臺。北汽極狐全新阿爾法T5的正式上市，作為國內首個實現艙駕融合與端到端城區領航功能的量產車型，它以一顆驍龍8775芯片支持的融合架構作為整車智能系統的“中央大腦”，統一調配全車算力資源，無論是針對座艙功能、ADAS功能還是二者兼具的任務指令，都能夠在融合系統中高效、協同、有序地完成。在硬件層面，通過將域控制器合二為一實現高度集成，使空間占用減少52%、功耗降低15%。在通信方面，驍龍8775通過板內高速通信，顯著縮短數據傳輸鏈路，為艙駕間信息傳輸提升通信帶寬并降低時延，系統可即時響應用戶需求，讓智能體驗邁入“無縫協同”的新階段。
東風日產N6
艙駕融合架構不僅提升了硬件集成度和系統傳輸效率，也讓座艙與駕駛功能實現了更緊密的協同。全新東風日產N6便是其中的創新代表之一。基于驍龍8775，該車型在座艙側實現了3D無界桌面、自定義快捷功能等個性化能力，并支持AI語音助手“小尼”的模糊指令識別、方言免切換與主動智能推薦等多項先進信息娛樂功能；在ADAS方面則支持一段式端到端組合駕駛輔助系統，覆蓋高速領航NOA、城市記憶領航與泊車輔助等場景。
別克至境L7
驍龍8775憑借高性能與高能效特性，也成為上汽通用打造百萬級“逍遙”超級融合架構的優選平臺，支持其在多款車型中實現更強大的多模態交互能力。其中，全新別克至境L7利用驍龍8775強大的AI算力，打造沉浸式、個性化且可持續學習的智能座艙，提供適配不同智慧出行場景的沉浸、自然交互體驗。全新推出的別克至境世家MPV同樣基于驍龍8775，通過單顆芯片支持8塊車內顯示屏，實現8屏空間生態互聯，構建車內沉浸式娛樂廳。
別克至境世家
艙駕融合加速落地，Snapdragon Ride Flex SoC成為關鍵支點
面向不斷提升的整車智能化需求，以單顆SoC為核心的中央計算架構正成為汽車電子電氣架構演進的重要方向。Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）采用異構計算設計，可在單顆SoC上同時承載智能座艙與ADAS等不同關鍵級工作負載。這樣的融合架構不僅有助于車企和Tier 1減少整體物料清單（BOM）、簡化計算工作流，還可通過縮短數據處理鏈路、提升數據吞吐效率，有效降低系統時延，為整車平臺帶來更高的集成效率和成本優化空間。
在此基礎上，Snapdragon Ride Flex SoC還兼具一致的系統響應效果和更高的安全性。隨著生成式AI在車端加速應用，座艙域與駕駛域之間的應用協同需求不斷增強。Snapdragon Ride Flex SoC能夠在兩大域之間高效調配計算資源，使同類AI大模型在不同系統中保持穩定、統一的響應效果和體驗表現。依托先進的虛擬化技術和穩健的安全機制，Snapdragon Ride Flex SoC能夠在滿足功能安全要求的前提下，持續提供可靠的高性能表現，為車企快速、經濟高效地引入更多ADAS功能提供了理想的平臺。
此外，軟件復用和跨平臺遷移能力已成為車企構建可持續軟件架構的關鍵。驍龍Snapdragon Ride Flex SoC能夠讓合作伙伴將已在驍龍座艙平臺或ADAS平臺上開發的算法無縫遷移到艙駕融合平臺，提升軟件資產復用率，保持OTA升級一致性，從而為車型規劃與軟件開發提供更高的靈活性。
目前，包括北汽集團、東風日產、上汽通用在內的十余家汽車生態伙伴，已基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造新一代智能車型。未來，隨著艙駕融合的不斷深化和加速普及，驍龍的艙駕融合平臺將繼續為車企和Tier 1合作伙伴提供更高效、更協同，且更具安全性的技術底座，支持產業在智能化演進的關鍵階段持續釋放創新動能。
