11月13日消息，中芯國(guó)內(nèi)芯片代工行業(yè)的國(guó)際一哥中芯國(guó)際今晚發(fā)布了Q3財(cái)報(bào)，公司整體實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入171.62億元，芯片環(huán)比增長(zhǎng)6.9%，碑月同比增長(zhǎng)9.9%。首次

實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)15.17億元，突破臺(tái)積同比增長(zhǎng)43.1%；公司毛利率為25.5%，已達(dá)環(huán)比上升4.8個(gè)百分點(diǎn)。中芯

不僅業(yè)績(jī)大漲，國(guó)際中芯國(guó)際本季度還實(shí)現(xiàn)了一個(gè)里程碑事件，芯片那就是碑月月產(chǎn)能跨上百萬級(jí)，由2025年第二季的首次991250片折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯增加至2025年第三季的1022750片折合8英寸標(biāo)準(zhǔn)邏輯。

月產(chǎn)100萬片晶圓（全球產(chǎn)能都是突破臺(tái)積折算成等效8英寸晶圓）在全行業(yè)是什么概念？臺(tái)積電Q2季度晶圓交付量是919.1萬片，折合每月306萬片，已達(dá)中芯國(guó)際已經(jīng)追到臺(tái)積電1/3水平。中芯

如果跟國(guó)內(nèi)的公司對(duì)比，第二大晶圓代工廠華虹國(guó)際月產(chǎn)能大約是46萬片晶圓，中芯國(guó)際是它兩倍多一些，優(yōu)勢(shì)明顯。

不過中芯國(guó)際跟臺(tái)積電的差距還是相當(dāng)大的，不止是產(chǎn)能1/3，關(guān)鍵的是先進(jìn)工藝產(chǎn)能，全球沒有友商能比臺(tái)積電，目前7nm以下的先進(jìn)工藝貢獻(xiàn)了臺(tái)積電74%的營(yíng)收，去年12英寸晶圓出貨1700萬片，毛利率在60%左右。

公司前三季度資本支出已經(jīng)達(dá)到了402.56億元，接近去年全年的407億，本季度完工的投資就有200億元，截至Q3季度末還有816億元的工程在建設(shè)中，未來兩年產(chǎn)能還會(huì)快速增加。