11月18日消息，臺積通轉特據媒體報道，電封全球AI芯片與高性能計算需求激增，裝產推動臺積電CoWoS（Chip on 求蘋Wafer on Substrate）先進封裝產能需求暴漲。

盡管臺積電持續擴產，果高產能缺口仍成為制約AI/HPC芯片供應的向英尋求關鍵瓶頸，部分客戶開始評估英特爾等替代方案。破局

分析認為，臺積通轉特由于臺積電CoWoS產能目前主要被英偉達、電封AMD 與大型云端客戶包攬，裝產新客戶的求蘋排單彈性有限，使得其他芯片大廠開始積極評估其他先進封裝技術，果高而在先進封裝技術領域，向英尋求英特爾的破局技術實力與臺積電相當。

目前，臺積通轉特英特爾先進封裝技術主要分為2.5D 的EMIB（Embedded Multi-Die Interconnect Bridge）以及3D 的Foveros。

業界普遍關注的臺積電CoWoS則屬于2.5D 大型硅中介層封裝，是目前支持最多顆HBM 堆疊、也是AI GPU 最主要采用的技術。與英特爾的兩項方案相比，CoWoS 成熟度高、產能規模最大，并擁有廣泛的HPC/GPU 客戶，因此仍是市場主流。

行業分析指出，伴隨AI、數據中心及定制化芯片需求爆發，頭部芯片廠商正積極重構供應鏈組合。蘋果與高通在人才招聘中明確要求英特爾封裝技術經驗，釋放出供應鏈多元化信號。

未來先進封裝領域可能從臺積電CoWoS單極主導，逐步轉向“臺積電-英特爾雙供應”格局，以增強產業鏈抗風險能力。