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發(fā)帖時(shí)間:2025-12-18 04:51:27
12月17日消息,繼組據(jù)財(cái)聯(lián)社報(bào)道,裝終蘋(píng)果正與至少一家合作伙伴展開(kāi)初步洽談,端產(chǎn)有望首次在印度開(kāi)展iPhone芯片的品后蘋(píng)果封裝與組裝業(yè)務(wù)。
此前,首次蘋(píng)果與印度的考慮工業(yè)合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產(chǎn)品的印度最終組裝環(huán)節(jié)。
而最新的封裝談判進(jìn)展表明,蘋(píng)果在印度的芯片布局可能從現(xiàn)有的終端產(chǎn)品組裝,進(jìn)一步向上游延伸至更復(fù)雜的繼組半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
報(bào)道稱,裝終蘋(píng)果公司與CG Semi半導(dǎo)體公司進(jìn)行了會(huì)談,端產(chǎn)該公司正在印度建設(shè)一個(gè)半導(dǎo)體封測(cè)代工(OSAT)工廠,品后蘋(píng)果而這也是首次蘋(píng)果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片。
報(bào)道還指出,考慮目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些芯片,但大概率會(huì)是顯示驅(qū)動(dòng)芯片。
CG半導(dǎo)體向媒體表示,不會(huì)對(duì)市場(chǎng)猜測(cè)或與特定客戶的討論發(fā)表評(píng)論。
盡管合作前景可期,但上述談判目前均處于初步階段。
知情人士透露,即便磋商取得進(jìn)展,鑒于蘋(píng)果嚴(yán)苛的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),此次合作對(duì)CG Semi而言“或?qū)⑹且粓?chǎng)艱難的攻堅(jiān)戰(zhàn)”。
該知情人士補(bǔ)充道:“蘋(píng)果同時(shí)在與多家企業(yè)洽談供應(yīng)鏈的各類合作,但最終能躋身其供應(yīng)商名單的企業(yè)寥寥無(wú)幾。”
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