12月6日消息，英特應鏈據(jù)分析師Jeff Pu透露，爾殺蘋果預計將在2028年起與英特爾達成芯片代工合作，供工蘋果英特爾將為其部分非Pro版iPhone供應芯片。年開

英特爾為蘋果代工將采用其未來的始代14A制程工藝，按時間推算，標準版芯這批芯片或將是英特應鏈用于iPhone 20、iPhone 20e等機型的爾殺A22芯片。

英特爾僅負責芯片制造環(huán)節(jié)，供工蘋果蘋果會繼續(xù)主導iPhone芯片的年開設計工作，且英特爾僅承擔小部分代工份額，始代臺積電仍將是標準版芯蘋果芯片的主力代工廠。

值得注意的英特應鏈是，此前供應鏈分析師郭明錤曾預測，爾殺英特爾最早2027年中期就將為部分Mac和iPad機型供應低端M系列芯片。供工蘋果

這次合作采用的是18A制程工藝，該工藝也是北美地區(qū)最早可量產的2nm以下先進制程。

不過，此次合作是英特爾代工蘋果自主設計的Arm架構芯片，與早年Mac采用的英特爾x86架構自研處理器有本質區(qū)別。

即便如此，該消息依然引發(fā)了英特爾股價大漲，其拿下蘋果訂單的意義遠超直接營收貢獻。

一方面，標志著其代工業(yè)務（IFS）最艱難的階段可能結束，此前英特爾因技術優(yōu)勢流失、外部訂單不足，代工業(yè)務長期承壓；

另一方面，此次合作若落地，將為后續(xù)14A及更先進制程爭取一線客戶訂單奠定基礎，助力公司在CEO陳立武主導的“復興計劃”中重塑市場信心。