11月7日消息，最作帶今年9月，應I壓力Intel宣布與NVIDIA合作，和NA合計劃在數據中心和客戶端領域共同設計和構建定制化的最作帶x86芯片，Intel將在PC端x86 SoC中集成RTX GPU，應I壓力以挑戰AMD的和NA合Ryzen AI MAX等產品。

AMD最初對該合作的最作帶回應是：對自身產品陣容充滿信心，并承諾將繼續提供具有顛覆性的應I壓力技術。

不過在最近向CRN透露的和NA合一份聲明中，AMD承認了這一合作帶來的最作帶嚴峻挑戰，AMD在討論這項合作時總結道：

“AMD將（Intel-NVIDIA）這種競爭對手之間的應I壓力戰略合作、收購和業務協作，和NA合列為經濟和戰略風險的最作帶一部分。這種合作可能會增加我們產品的應I壓力競爭和定價壓力，這可能會對我們的和NA合業務、財務狀況和利潤產生實質性的不利影響。”

雖然AMD的擔憂是合理的，但業界普遍認為，Intel-NVIDIA的定制產品距離真正上市仍需數年時間，Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片，而NVIDIA的N1系列AI PC產品預計將于明年推出。

而AMD也在為明年開發Strix Halo的更新版本，目前生產已全面加速。