AMD最新回應Intel和NVIDIA合作:帶來更大定價壓力!
11月7日消息,最作帶今年9月,應I壓力Intel宣布與NVIDIA合作,和NA合計劃在數據中心和客戶端領域共同設計和構建定制化的最作帶x86芯片,Intel將在PC端x86 SoC中集成RTX GPU,應I壓力以挑戰AMD的和NA合Ryzen AI MAX等產品。
AMD最初對該合作的最作帶回應是:對自身產品陣容充滿信心,并承諾將繼續提供具有顛覆性的應I壓力技術。
不過在最近向CRN透露的和NA合一份聲明中,AMD承認了這一合作帶來的最作帶嚴峻挑戰,AMD在討論這項合作時總結道:
“AMD將(Intel-NVIDIA)這種競爭對手之間的應I壓力戰略合作、收購和業務協作,和NA合列為經濟和戰略風險的最作帶一部分。這種合作可能會增加我們產品的應I壓力競爭和定價壓力,這可能會對我們的和NA合業務、財務狀況和利潤產生實質性的不利影響。”
雖然AMD的擔憂是合理的,但業界普遍認為,Intel-NVIDIA的定制產品距離真正上市仍需數年時間,Intel預計要到2026-2027年才會推出其首批Nova Lake-AX Halo級芯片,而NVIDIA的N1系列AI PC產品預計將于明年推出。
而AMD也在為明年開發Strix Halo的更新版本,目前生產已全面加速。
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