龍芯中科確認:32核以上3D7000是重點研發芯片
11月17日消息,龍芯今天龍芯中科發布投資者關系活動記錄表稱,中科D重Xnm先進工藝32核以上服務器芯片3D7000,核上是點研龍芯2025-2027年重點研發的芯片。 龍芯還表示,發芯結合Xnm工藝進展情況,龍芯也有可能先做1Xnm工藝16核服務器芯片3C6600。中科D重 “目前我們已經開展了X納米先進工藝的核上IP設計工作,像鎖相環、點研多端口寄存器堆、發芯DDR5-PHY、龍芯PCIe5-PHY等都要開始研制”。中科D重 由于這些IP的核上自主研發,一般來說比真正開始研發這個芯片總得早一年半到兩年。點研 在GPU方面,發芯龍芯中科表示,9A1000是龍芯首款GPGPU芯片,融合了圖形和AI的算力,可以用作AIPC。總體上,9A1000圖形性能高于CPU中集成的集顯性能,是入門級獨顯。 爭取開發9A1000的Windows驅動,也可以與Windows電腦配套,9A1000在9月底交付流片,仍需要一定時間。
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