12月17日消息，繼組據財聯社報道，裝終蘋果正與至少一家合作伙伴展開初步洽談，端產有望首次在印度開展iPhone芯片的品后蘋果封裝與組裝業務。

此前，首次蘋果與印度的考慮工業合作主要集中在iPhone、AirPods等終端產品的印度最終組裝環節。

而最新的封裝談判進展表明，蘋果在印度的芯片布局可能從現有的終端產品組裝，進一步向上游延伸至更復雜的繼組半導體封裝領域。

報道稱，裝終蘋果公司與CG Semi半導體公司進行了會談，端產該公司正在印度建設一個半導體封測代工（OSAT）工廠，品后蘋果而這也是首次蘋果首次考慮在印度組裝和封裝部分芯片。

報道還指出，考慮目前尚不清楚將在印度工廠封裝哪些芯片，但大概率會是顯示驅動芯片。

CG半導體向媒體表示，不會對市場猜測或與特定客戶的討論發表評論。

盡管合作前景可期，但上述談判目前均處于初步階段。

知情人士透露，即便磋商取得進展，鑒于蘋果嚴苛的質量標準，此次合作對CG Semi而言“或將是一場艱難的攻堅戰”。

該知情人士補充道：“蘋果同時在與多家企業洽談供應鏈的各類合作，但最終能躋身其供應商名單的企業寥寥無幾。”

(責任編輯：知識)