11月16日消息，價格將持近期內(nèi)存、大亂多款硬盤價格受市場壓力出現(xiàn)暴漲，新品續(xù)年核心原因在于AI基礎(chǔ)建設(shè)催生了龐大的延后內(nèi)存需求。

據(jù)Hardwareluxx報道，發(fā)布制造商已將新內(nèi)存套裝的專家漲推出時間從原計劃的2025年下半年延后至2026年，意在觀察供應(yīng)緊縮對價格的內(nèi)存實際影響。

該報道指出，價格將持海盜船（Corsair）、大亂多款十銓等品牌的新品續(xù)年熱門存儲器套裝已出現(xiàn)大幅漲價，且多家內(nèi)存模組廠商明確表示，延后不會在2025 年第三、發(fā)布第四季度推出原計劃的專家漲新套裝。

這些廠商選擇暫不推出新品，內(nèi)存以觀望2026年的價格將持內(nèi)存價格走勢，但并未透露具體有哪些產(chǎn)品的上市計劃被延后。

有專家分析，若當前供需格局維持不變，這場內(nèi)存價格暴漲的風(fēng)暴可能會持續(xù)十年。

內(nèi)存短缺與漲價已直接沖擊全球消費者，日本部分零售商因供應(yīng)不足已開始實施限購措施。

智能手機行業(yè)同樣受到?jīng)_擊，小米已發(fā)出警告，受存儲器成本飆升影響，手機產(chǎn)品價格可能會上調(diào)。

目前，存儲器制造商正將DRAM產(chǎn)線轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存（HBM）的生產(chǎn)，以滿足AI產(chǎn)業(yè)的巨大需求。

由于主要DRAM制造商同時具備NAND閃存生產(chǎn)能力，而當前產(chǎn)能優(yōu)先供應(yīng)AI領(lǐng)域所需的 HBM，用于SSD、存儲卡等存儲設(shè)備的NAND閃存也可能面臨短缺風(fēng)險。