歷時兩年半 已有210多款中國車搭載高通驍龍數字底盤
9月25日消息,歷時兩年“2025驍龍峰會·中國”主題演講今日舉行,半已在會上,有多高通公司首席運營官兼首席財務官Akash Palkhiwala以及高通公司中國區董事長孟樸分別致辭,款中兩人均提到了高通在中國的國車高通企業業務。 Akash Palkhiwala指出,搭載底盤自2023年起,驍龍僅在過去兩年半的數字時間,高通就與眾多中國汽車品牌合作推出了210多款車型。歷時兩年 他表示這種合作是半已雙向的:高通從中國市場汲取經驗,與中國合作伙伴共創價值,有多并以此推動全球創新。款中 正因為深度參與中國市場,國車高通從中獲取寶貴經驗,搭載底盤才使高通在全球范圍內具備強大的驍龍競爭力,“我們在更緊湊產品周期、功能創新等方面不斷汲取經驗,并將這些應用于全球業務中。” 孟樸表示,高通與中國汽車伙伴一起,打造“車輪上的智能終端”。 依托強大的性能和融合創新,高通系統級解決方案“驍龍數字底盤”,在過去三年里,已經支持眾多中國汽車品牌,推出210多款車型。 并且從2023年開始,連續三年在中國舉辦汽車技術與合作峰會,吸引了五千多位伙伴參會,展示了五百多項技術與產品。 高通官方數據顯示,全球超過3.5億輛汽車已采用驍龍數字底盤解決方案,該方案覆蓋四大核心領域,包括數字座艙、智能駕駛、車路協同以及中央計算架構。 數字座艙:全球70%以上的智能座艙芯片市場由高通占據,2025 年1-4月市占率達76%; 智能駕駛:Snapdragon Ride平臺已支持全球20余家車企的新一代車型,中國市場超30家品牌采用該方案實現L2+級輔助駕駛; 車路協同:驍龍汽車智聯平臺集成5G、C-V2X 等通信技術,支持車輛與云端、基礎設施實時交互,提升交通效率和安全性; 中央計算架構:驍龍汽車平臺至尊版(如8797芯片)通過單顆 SoC 實現艙駕融合,推動汽車電子架構向集中式演進。
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